이재용, 11일까지 日체류...“반도체 소재 기업 안 만나”

日언론 “대형은행 관계자 만날 계획”

이재용 삼성전자 부회장이 일본 정부의 대(對)한국 수출 규제에 대한 대책을 논의를 위해 7일 오후 서울 김포공항을 통해 출국하고 있다. /연합뉴스

일본 정부의 한국에 대한 수출 규제 강화 조치에 대응하고자 직접 일본을 찾은 이재용 삼성전자 부회장이 오는 11일까지 일본에 머물면서 대형 은행 관계자 등을 만날 계획으로 알려졌다.

아사히 계열 ANN은 9일 관계자를 인용해 “이 부회장이 일본의 대형 은행(메가 뱅크)과 반도체 제조사 등과 협의하는 쪽으로 조정 중”이라며 “반도체 소재의 조달이 정체될 우려가 있어서 대응을 협의할 것으로 보인다”고 전했다.

이 매체는 그러면서 “다만 이 부회장이 (일본 정부의) 규제의 대상인 반도체 소재 취급 기업과는 (방일 중) 협의를 하지 않을 방침”이라고 보도했다.



이 부회장은 일본 정부가 반도체 소재의 한국 수출규제를 강화하는 제재를 발표한 것과 관련해 지난 7일 일본에 갔다. 일본 정부는 한국 대법원의 강제징용 판결에 대한 보복 조치로 지난 4일 자국 업체가 반도체 소재 3개 품목을 삼성전자 등 한국 기업에 수출할 때 절차를 까다롭게 하는 조처를 했다.

이 부회장은 방일 기간 일본 최대 경제단체인 게이단렌 관계자들과 만날 가능성도 거론됐지만, 이와 관련해 구보타 마사카즈 게이단렌 사무총장은 전날 기자회견에서 “현재로서는 (이 부회장과) 만날 예정은 없다”고 말했다.
/박민주기자 [e-mail]