경기 수원시는 8월30일부터 9월1일까지 수원컨벤션센터에서 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2023’을 개최한다고 19일 밝혔다.
수원시와 경기도가 공동 주최하고, 수원컨벤션센터·전자신문·제이엑스포가 공동 주관하는 ?이번 행사는 국내 유일 반도체 후공정 전문 전시회다.
수원상공회의소·차세대융합기술연구원·한국전자기술연구원 등이 후원한다.
반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정인 패키징(Packaging)은 반도체 업계가 주목하는 핵심기술이다.
80여 개 기업이 참가하는 이번 전시회에서는 종합반도체 기업과 OSAT(외주반도체패키지테스트), 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 소개한다.
국내외 반도체 패키징 트렌드, 기술 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 콘퍼런스’와 ‘KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄’도 함께 열린다.
개별 참가 기업의 신기술 발표회, 기술 세미나, 반도체 일자리 활성화를 위한 채용 박람회 등 다양한 행사 역시 준비됐다.
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