“중국의 목표는 삼성·인텔을 뛰어넘는 것이 아닙니다. 전 세계 반도체 절반을 수입할 정도로 수입의존도가 높은 만큼 이를 줄이기 위한 국산화에 초점을 맞추고 있습니다.”
이우근 칭화대 마이크로나노·전자학과 교수는 이달 19일 한중과학기술협력센터 주최로 중국 베이징에서 열린 ‘중국 첨단기술 경쟁력과 미래 전략 세미나’에서 중국이 반도체 산업에 국가적 역량을 총집결하고 있는 배경을 이 같이 분석했다.
최근 인공지능(AI) 분야에서 글로벌 기업들의 주도권 확보전이 뜨겁게 달아오르며 첨단 반도체가 주목받고 있지만 레거시(범용) 반도체 시장이 전체의 70% 이상을 차지할 정도로 비중이 높다. 자동차·가전제품·무기 등에 폭넓게 사용되기 때문이다.
미국은 첨단 반도체 분야에서 대중국 수출통제를 강화하며 중국의 기술 패권 장악 시도를 차단해왔으나 레거시 반도체 부문에서는 중국의 위협을 크게 고려하지 않았다. 중국은 첨단 반도체 생산을 위해 필수적인 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV)·심자외선(DUV) 노광장비, 도포 장치, 실리콘 웨이브 등의 수입이 막히자 방향을 바꿔 레거시 반도체 부문에 집중하기 시작했다. 그 결과 레거시 분야에서 2023년 31%였던 중국의 세계 점유율은 2027년 39%로 늘어날 것으로 전망된다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 TSMC를 보유한 대만의 점유율은 같은 기간 44%에서 40%로 줄어들고 한국도 6%에서 4%까지 낮아지는 등 중국을 제외한 나머지 국가는 모두 감소할 것으로 예측된다. 이 같은 현상은 중국의 과잉생산 이슈가 기존 태양광·2차전지·전기차 등에서 범용 반도체 분야로 확장될 수 있다는 점을 강하게 시사한다.
중국은 레거시 반도체 공정에서 쌓은 노하우 등을 바탕으로 첨단 반도체 역량을 키워가는 전략을 구사하고 있다. 대량생산으로 노하우가 쌓이고 수익이 불어나면서 대대적으로 연구개발(R&D)에 투자하고 첨단 공정에서도 경쟁력을 갖추게 되는 수순이다. 7나노 이하 공정에 EUV 장비가 필수로 알려졌으나 지난해 구형 장비인 DUV로 7나노 칩 개발에 성공해 화웨이의 신형 스마트폰인 메이트 60 프로에 장착한 것이 대표적인 예로 꼽힌다.
중국은 기술장벽이 높은 전자설계자동화(EDA) 분야에서도 해외 라이선스에 의존하는 한국과 달리 투자를 대거 늘리며 반도체 생태계 자생력을 갖추고 있다. 중국 정부의 막대한 지원이 뒷받침됐기에 가능했다. 중국은 2014년 1390억 위안(약 26조 4460억 원), 2019년 2000억 위안(약 38조 520억 원)에 이어 올해 3차로 이전 금액을 훨씬 뛰어넘는 규모의 반도체 산업 육성 펀드를 조성하고 있다. 서행아 한중과학기술협력센터장은 “서방의 ‘차보즈’에 대항한 중국의 기술 자립은 대규모 자금 동원, 과학기술 인재 확보, 산학연 인프라 공유 등 삼박자가 갖춰지면서 가능해지고 있다”고 평가했다.
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