조 바이든 미국 행정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억 원대 직접 보조금을 지급하는 계약을 체결했다.
19일(현지 시간) 블룸버그통신 및 로이터통신 등에 따르면 미국 상무부는 SK하이닉스에 4억 5800만 달러(6639억 원)의 직접 보조금과 정부 대출 5억 달러(7248억 원)를 지원하는 내용의 최종 계약을 체결했다. 앞서 8월에 발표된 예비 협정보다 지원 금액은 소폭 늘었다. 예비 협정에는 SK하이닉스가 미국 정부와 직접보조금 4억 5000만 달러와 대출 5억 달러를 지원받는 내용을 담은 바 있다.
SK하이닉스는 보조금을 토대로 미국 인디애나주에 칩 패키징 및 연구 시설을 건설할 전망이다. SK하이닉스는 미국 내 패키징 및 기타 연구 프로젝트에 150억 달러를 투자하겠다는 방침이다.
블룸버그는 “인공지능(AI) 소프트웨어를 만드는 데 사용되는 HBM(고대역폭 메모리)을 생산하는 3대 제조업체 중 하나가 SK하이닉스”라면서 “아시아에서 주로 칩을 제조할 예정이지만 칩 패키징 분야를 미국으로 확장함으로써 입지를 다각화하겠다는 것”이라고 평가했다.
미 상무부는 “이 프로젝트는 1000개의 일자리를 창출하고 미국의 반도체 공급망의 격차를 메우게 될 것”이라고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 설명을 통해 “미국에서 견고하고 회복력 있는 AI 반도체 공급망을 구축하기 위해 노력할 것”이라는 입장을 냈다.
한편 미 정부는 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, TSMC, 인텔, 마이크론 등 5개 반도체 제조업체에 보조금을 지급하기로 했다. 로이터통신에 따르면 미 상무부는 현재 64억 달러 규모의 삼성전자에 대한 보조금 지급을 제외한 모든 보조금 지급을 완료한 상태다.
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