오픈AI가 수개월내로 첫 맞춤형 인공지능(AI) 칩의 설계를 마치고 대만의 TSMC에 생산을 의뢰할 계획이라고 로이터통신이 10일(현지시간) 보도했다. AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해서지만 해당 칩이 엔비디아 칩을 완전히 대체하기는 어려울 것으로 보인다.
로이터는 오픈AI의 소식통을 인용해 오픈AI가 수개월 내로 파운드리(반도체 수탁생산) 기업에 첫 번째 칩 디자인을 보내는 ‘테이핑 아웃’을 시작할 것이라고 전했다.
오픈AI는 내년부터 TSMC의 3나노미터 공정 기술로 자체 AI칩을 대량 생산할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 테이핑 아웃에는 수천만 달러의 비용이 들고 기간은 통상 6개월 정도 걸린다. 하지만 테이핑 아웃 첫 시도에서 칩이 정상 작동하지 않으면 해당 과정을 반복해야한다.
오픈AI는 최초의 테이핑 아웃이 순조롭게 진행될 경우 연내 자체 AI칩을 대량 생산하고 올해 말에는 엔비디아 칩을 대체할 수 있을지 테스트를 진행할 계획이다.
로이터는 해당 칩을 오픈AI의 사내팀에서 설계하고 있으며 브로드컴과도 협력하고 있다고 전했다. 해당 팀을 이끄는 리처드 호는 1년전 알파벳에서 오픈AI로 합류했으며 구글에서도 맞춤형 AI칩 프로그램을 이끌었다.
그러나 오픈AI의 자체 AI 칩은 당분간 엔비디아 칩을 대체하기보다는 회사 인프라 내에서 제한된 역할을 할 것으로 보인다. 주로 AI 모델을 훈련하고 실행하는 용도로 사용될 전망이다.
엔비디아 칩은 AI 칩 시장의 약 80%의 점유율을 차지하고 있다. 독점적 구조에 따른 비용 상승을 줄이고 의존도를 낮추기 위해 마이크로소프트와 메타,오픈AI 등은 엔비디아 칩을 대체할 자체 혹은 외부 대안을 찾고 있다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
diver@sedaily.com
