세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 2028년부터 1.4nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 기술을 적용한 반도체 생산을 시작할 계획이다.
TSMC는 23일(현지 시간) 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 콘퍼런스' 행사를 열고 이같이 밝혔다. 현재 TSMC는 3나노 공정을 생산하고 있으며 올해 말 2나노 공정 생산에 돌입할 예정이다. 내년 말에는 중간 단계로 1.6나노 공정 기술을 도입한다.
TSMC의 케빈 장 수석부사장은 "A14(1.4나노)는 완전한 노드 전환 기반의 차세대 첨단 실리콘 기술"이라며 "N2(2나노 공정) 대비 속도는 최대 15% 빠르고, 전력 소비는 30% 줄어들며 트랜지스터 집적도는 1.23배 향상된다"고 말했다.
TSMC는 이 최첨단 공정에 트랜지스터의 성능과 전력 효율을 획기적으로 높인 게이트올어라운드(GAA) 2세대를 기반으로, 나노플렉스 프로(NanoFlex Pro) 아키텍처로 설계 유연성도 더욱 높이겠다고 설명했다. 나노플렉스 프로는 설계 기술 최적화(DTCO) 일환으로 칩 설계자가 특정 애플리케이션이나 워크로드에 대해 최적의 소비전력·성능·면적(PPA)을 달성하기 위해 트랜지스터 구성을 세밀하게 조정할 수 있도록 하는 아키텍처다.
아울러 A14P, A14X, A14C 등 다양한 버전의 파생 공정 기술도 순차적으로 출시할 계획이다. A14P는 백사이드 전력공급을 포함한 고성능 버전이며 A14X는 성능 최적화형, A14C는 비용 절감형 모델로 각각 특화하기로 했다.
TSMC는 지속적인 기술 업그레이드를 통해 애플과 엔비디아 등을 주요 고객사로 고부가가치 칩을 생산하고 있으며, 최첨단 칩 시장 점유율의 90%를 차지하고 있다.
TSMC는 올해에만 약 400억 달러를 설비 투자에 사용할 계획이다. 장기적으로 AI 중심 수요 확대에 대응할 준비에 나서는 것이다. 아울러 미 애리조나에 반도체 공장을 건설하고 엔비디아의 최신 AI칩 블랙웰 생산에 들어갔으며 인근에 공장 두 곳을 건설할 예정이라고 덧붙였다.
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