디지털카메라 단일칩 개발/미 LSI로직

비메모리 반도체업체인 미국 LSI로직사는 28일 디지털 카메라의 핵심부품을 하나의 칩으로 집적한 「DCAM­101」을 발표했다.이 제품은 콘택트 렌즈만한 크게에 1백만개 이상의 트랜지스터를 0.25마이크론(1백만분의 1미터)의 설계 기술을 이용해 집적한 것으로 기존 제품에 비해 이미지 처리 및 압축속도를 40배 이상 높였다. 또 디지털 카메라의 복잡한 10여개 서브시스템을 하나의 칩으로 결합, 디지털 카메라의 고기능·소형화·경량화를 앞당길 수 있을 것으로 평가되고 있다.