땜납합금기술 중기이양/삼성전자,3억투입 개발

삼성전자(대표 윤종룡)가 중소기업형 사업에 대한 대중기이양을 본격화하고 있다.삼성전자는 21일 전자부품 접합에 사용하는 땜납합금 조성과 제조기술을 국내 처음으로 독자개발하고, 이에 관련된 핵심기술 일체를 중소협력업체인 서울합금에 이전한다고 발표했다.

지난 1년간 모두 3억원의 개발비를 투입한 이 기술은 기존 땜납에서 발생하던 납찌꺼기를 35%이상 줄였으며, 접합강도와 내구성은 각각 20%, 3백20%이상 향상시켰다고 회사측은 설명했다. 또 이 신소재 땜납합금을 TV를 비롯한 발열제품에 적용할 경우 인쇄회로기판(PCB) 불량문제를 근본적으로 개선하고, 선진제품에 비해 30%이상 싼 가격으로 생산이 가능, 연간 80억원이상의 수입대체효과를 거둘 것으로 기대된다.

지난 91년부터 삼성전자의 영상사업부와 냉장고사업부, 컴퓨터사업부등에 연간 20억원규모의 납땜부품을 공급해온 서울합금은 이번 신소재 땜납기술을 무상으로 이전받아 제품을 생산, 삼성전자 영상사업부에 공급하게 된다.

삼성전자는 신기술로 생산된 합금성능이 우수하다고 판단될 경우 가전제품 납땜공정 뿐만 아니라 자동차생산공정까지 적용영역을 확대하기로 했다.<이의춘>