SK하이닉스가 IBM과 손잡고 차세대 메모리로 불리는 상변화메모리(PC램, P램ㆍPhase Change Random Access Memory) 개발에 나선다.
SK하이닉스는 지난 8일(현지시간) 미국 뉴욕 IBM연구소에서 미국IBM과 차세대 메모리 제품인 PC램 공동개발 및 기술 라이센스에 관한 계약을 체결했다고 10일 밝혔다.
PC램은 M램, R램과 함께 차세대 메모리반도체의 하나로 불린다. 메모리반도체는 데이터 저장 방식에 따라 구분되는 데 PC램의 경우 물질의 결정상태가 변하는 데 따른 저항의 차이를 이용해 데이터를 저장하는 반도체다. 낸드플래시의 일반적인 읽기 및 쓰기 속도보다 100배 이상 빠르고, 내구성은 1000배 이상 좋으며 D램과 같이 낮은 전압에서 동작이 가능하다. 또한, 구조가 단순해 생산비용을 줄일 수 있으며 고용량의 제품 개발이 가능해 현재 주력 제품인 D램, 낸드플래시와 함께 새로운 시장을 만들어 갈 차세대 메모리 솔루션으로 평가 받고 있다.
이번 공동개발은 SK하이닉스의 미세공정 기술력 및 제품 양산 능력에 PC램 공정의 핵심인 상변화 물질 및 정보저장기술에 관한 IBM의 경구성과를 결합하기 위한 취지로 이뤄졌다. IBM은 지난 2006년 한 셀당 2비트 이상의 정보를 저장하는 MLC기술을 통해 PC와 서버의 부팅속도를 줄이고 PC램 기술로 IT시스템 기능을 개선시키는 등의 연구성과를 시연한 바 있다.
SK하이닉스는 이번 협력을 통해 서버용 저장장치 역할을 하는 SCM제품을 상용화하는 등 PC램의 새로운 응용분야를 개척할 계획이다. SCM은 서버에서 D램과 SSD(Solid State Drive)의 중간역할을 하는 신개념 버퍼(Buffer) 메모리로, 기존 D램과 SSD의 일부 기능을 보완하는 제품이다.
홍성주 SK하이닉스 연구소장 전무는 “이번 공동개발 및 라이선스 계약으로 양사는 재료, 공정, 설계 등의 분야에서 각 사의 기술적 장점과 자원을 최대한 활용해 PC램의 본격적인 상용화 시기를 앞당길 수 있을 것”이라며 자신감을 내비쳤다.
송현종 SK하이닉스 미래전략 실장은 “IBM과의 PC램 공동개발은 현재 도시바와 개발 중인 STT-M램, HP와 개발중인 Re램과 함께 SK하이닉스가 차세대 메모리 분야에서 경쟁력을 강화하는데 큰 힘이 될 것으로 기대하고 있다”며 “앞으로도 SK하이닉스는 시장변화와 고객 요구에 능동적으로 대응하기 위해 다양한 업체들과의 전략적 제휴를 통해 미래사업 역량을 지속적으로 확충해 나갈 것“이라고 말했다.
시장조사기관 가트너에 따르면 D램과 SSD(Solid State Drive) 등을 포함한 전체 서버용 메모리 시장은 2012년 80억 달러에서 2016년 160억 달러 규모로 확대될 예정이며 이 가운데 주요 서버 업체들이 도입을 추진하고 있는 SCM용 PC램 시장은 같은 해 14억 달러 수준에서 지속적인 성장을 할 것으로 전망되고 있다.
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