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KCC, 전자소재 기술력 일본에 알린다

NEPCON 2014 참가

KCC는 15일부터 17일까지 일본 동경 빅사이트 전시장에서 열리는 전자 소재 산업 전시회인 ‘NEPCON(National Electronic Packaging and Production Conference) 2014’에 참가한다고 16일 밝혔다.

KCC는 이른바 ‘전자제품 왕국’으로 불리는 일본에서 최대 전자 전시회 참가를 통해 미쓰비시, 후지 등 600여 고객사들을 대상으로 KCC 소재 전제품과 실리콘 소재의 홍보와 판촉을 동시에 진행하며 비즈니스 파트너십을 형성해 나간다는 계획이다.

특히 이번 전시회에서 소재 제품인 반도체용 접착 필름, SR(반도체보호용코팅재), EMC(메모리반도체보호소재), DCB(금속접합세라믹기판), VI(진공차단기)용 세라믹제품 뿐만 아니라 실리콘 제품까지 함께 판매하는 ‘연계판촉’을 실시한다.



고객사에게 전자 소재와 실리콘 제품을 한번에 소개해 ‘One-Stop Buying’을 이끌어 낸다는 전략이다. 전자 제품에 필요한 유ㆍ무기 소재를 한자리에서 일괄 전시함으로써 KCC 자체 순수 기술력으로 생산하는 다양한 소재ㆍ실리콘 제품의 우수성을 홍보하는 것은 물론, 동시 판촉 효과를 기대할 수 있다.

KCC 관계자는 “이번 전시회를 통해 최근 약진하고 있는 KCC 전기 전자 소재들의 현황 및 특성을 고객들에게 인지시킬 것”이라며 “앞으로도 다양한 소재 전시회에 참가해 세계각지 유수 고객사에게 차별화된 소재 기술을 선보일 계획”이라고 밝혔다.
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