12일 업계에 따르면 삼성전자는 반도체 회로선폭을 14nm(1nm는 10억분의1m)까지 줄이고 3차원 입체 설계기술(핀펫)을 적용한 칩을 본격적으로 수탁생산하고 있다. 이 14나노 핀펫 공정이 적용되면 칩 크기가 작아져 같은 재료로 더 많은 칩을 만들 수 있으며 전력 효율과 성능도 향상된다. 삼성전자는 기존 20나노 칩보다 전력은 30% 덜 소비하고 크기는 15% 작아지면서 성능은 20% 끌어올렸다고 강조하고 있다.
현재 삼성전자가 14나노 공정으로 생산하는 칩은 애플 아이워치용 모바일 애플리케이션프로세서(AP)로 사용될 것이 유력해 보인다. 퀄컴의 차기 AP인 스냅드래곤 810이나 삼성이 자체개발 중인 엑시노스 7410은 20나노 공정이 적용되며 아이폰 차기작에 탑재될 A9 역시 아직 양산 단계는 아닌 것으로 알려졌다. 삼성전자 측은 "고객사에 관한 사항은 영업비밀이라 밝힐 수 없다"고 밝혔다.
삼성전자는 이번 양산을 계기로 16나노 핀펫 공정의 시험생산을 진행 중인 TSMC와의 기술격차를 벌리면서 이 업체에 빼앗겼던 물량을 상당 부분 되찾을 것으로 예상된다. 이미 애플·퀄컴·AMD 등이 삼성전자와 14나노 파운드리 계약을 맺은 상태다. 과거 주요 고객이었던 애플은 삼성과의 스마트폰 경쟁이 격화하면서 파운드리 물량의 대부분을 TSMC로 돌렸고 이후 삼성전자 파운드리 사업은 적자에 허덕여왔다.
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