[삼성전기] 美 얼라이드시그널사와 전략적 제휴

23일 삼성전기는 미국 캘리포니아 카멜시의 카멜밸리호텔에서 이형도(李亨道) 삼성전기 사장과 머라이언 데커스 얼라이드시그널 사장이 참석한 가운데 반도체 패키지용 TBGA(TAPE BALL GRID ARRAY)와 MLBGA(MULTI LAYER BALL GRID ARRAY) 기술공여 계약 및 장기공급 계약을 맺었다고 밝혔다.삼성전기는 이번 계약에 따라 내년 6월로 예정된 TBGA와 MLBGA의 양산 때까지 얼라이드시그널사로부터 기술인력 교육을 포함한 기술지도를 받게되며 양산 후 7년간 생산물량의 대부분을 공급하기로 했다.

삼성전기는 또 생산설비 확충을 위해 얼라이드시그널사로부터 물품대금 중 1,700만달러를 내년 1월까지 우선 지급받아 설비투자에 나서기로 했다.

TBGA와 MLBGA는 게임기·통신기기·마이크로프로세서용 대형 주문형 반도체 등의 패키징 기판으로 사용되는 반도체 핵심부품으로 그동안 일본업체가 시장을 독점해왔었다.

삼성전기 관계자는 『이번 제휴를 통해 TBGA와 MLBGA 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖추게 됐다』며 『이들 제품에서만 내년 600억원, 2003년 1,600억원의 매출이 예상된다』고 밝혔다.

김형기기자[e-mail]