12인치 웨이퍼 생산 “급피치”/미 등 반도체업계

◎256메가D램시대 대비 컨소시엄구성 등세계반도체업체들이 12인치(3백㎜) 웨이퍼생산을 서두르고 있다.

16일 관련업계에 따르면 반도체업체들은 현재 주종을 이루고 있는 16메가D램시장이 이르면 올해말이나 내년초부터는 64메가D램에 밀리고 2000년부터는 2백56메가D램으로 대체될 것으로 보고 12인치 웨이퍼 생산계획을 앞당기고 있다.

현대전자 관계자는 『구체적으로 회사이름을 거론할 수는 없지만 이미 11개 업체가 98년 12인치웨이퍼의 시험생산을 계획하고 있다』고 전하고 『이 가운데 5개 업체정도는 오는 2000년 대량생산체제에 들어갈 것으로 보인다』고 말했다.

12인치웨이퍼는 컴퓨터등 통신·전자기기의 대용량화 추세에 따라 오는 98년부터 양산에 들어가는 2백56메가D램의 핵심재료로 8인치보다 생산량이 2.4배나 많아 앞으로 반도체장비업체에도 상당한 파급효과를 가져올 것으로 예상되고 있다.

이에앞서 미국의 민관합동연구기관인 세마테크(Sematech)는 지난해 한국과 미국 및 대만업체들로 12인치웨이퍼의 규격을 정하기 위한 컨소시엄 「I300I」를 구성해 12인치 웨이퍼 가공장비개발에 관한 공동보조를 취하고 있다.

이 컨소시엄에는 AMD·IBM·인텔·루슨트(구 AT&T)·모토롤러·텍사스인스트루먼트등 미국의 반도체회사를 비롯해 유럽의 SGS톰슨·필립스·지멘스, 대만의 TSMC 등 10여개 회사가 참여하고 있다.

한편 일본업체들은 이 컨소시엄에 참여하지 않고 실렛(Selete)이라는 컨소시엄을 구성해 독자적으로 12인치 웨이퍼 규격을 마련중인데 I300I가 계속 참여를 요청하고 있어 일본업체가 과연 이 컨소시엄에 참여할지가 관심을 모으고 있다.<김희중>