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엠케이전자, 반도체용 금실 누적 수출 2조
입력2009-05-13 17:59:52
수정
2009.05.13 17:59:52
엠케이전자의 반도체용 금실 출하량이 28년 만에 1,000만㎞를 돌파하며 누적 수출액 2조원을 기록했다고 13일 밝혔다.
1,000만㎞는 지구둘레를 약 250바퀴 감을 수 있고 서울과 부산을 약 1만2,000번이나 왕복할 수 있는 길이로, 지난 82년 경기도 용인 공장에서 골드 본딩와이어를 첫 생산 한 이후 거둔 성과다.
엠케이전자는 지난 2004년 1억 달러에 이어 2006년 2억 달러, 지난해 3억 달러 수출탑을 각각 수상했다. 본딩와이어는 금을 주원료로 사용하며 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 극미세선으로 사람 몸의 신경망과 같은 역할을 담당한다.
최윤성 엠케이전자 사장은 "본딩와이어 기술은 지난해 기술표준원으로부터 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 기술로 선정될 만큼 높은 평가를 받고 있다"며 "앞으로도 연구개발 분야에 대한 투자 확대를 통해 세계 초일류 기술기업으로 발돋움해 나가겠다"고 밝혔다.
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