일 후지전기­가와사키제철­닛산자동차/FA설비 연결 반도체 개발

◎6월께 시제품 생산【동경 AFP=연합】 일본의 후지(부사)전기와 가와사키(천기)제철, 닛산(일산)자동차가 공동으로 공장자동화 설비의 효율을 극대화할 수 있는 「표준 중개 반도체」(UNIVERSAL INTERMEDIATE SEMICONDUCTOR)를 개발했다고 니혼게이자이(일본경제)신문이 20일 보도했다.

이 신문은 새로 개발된 반도체는 중앙처리장치와 공장자동화 설비내 입출력신호와 자료를 전송시키는 메모리 디바이스를 통합시키는 기능을 가지고 있는 일종의 ASIC(특정용도를 위한 집적회로)로 모든 기종의 공장자동화 설비에 사용될 수 있다고 설명했다.

이 반도체를 도입할 경우, 로보트와 수치제어되는 공작기계와 센서간 연결이 가능해져 공장자동화 설비간 연결장치의 표준화와 이에 따른 생산성향상 및 생산비절감 등이 기대된다.

3사는 우선 이 반도체를 자체 공장자동화 설비에 적용시킨 뒤 시판에도 나설 계획이라면서 오는 6월 시제품을 생산한 뒤 오는 2000년까지 연간 생산량을 1백30만개까지 늘려나갈 계획이다.

신문은 개발과정에서 후지전기가 소프트웨어를, 가와사키제철이 반도체 기술을, 닛산자동차가 공장자동화 설비간 연결 기술을 각각 담당했다고 덧붙였다.