전자파 흡수 신소재 나왔다/일산일렉콤,부착·액체형 2종 개발

◎미·EU 등 특허 출원… 내달 국내 시판전자부품 전문생산업체인 일산일렉콤(대표 홍성용)은 13일 가전제품이나 통신장비에서 발생하는 전자파를 흡수할 수 있는 세라믹 합성신소재 「BS507」을 개발, 다음달부터 강원 원주공장에서 양산에 들어간다고 밝혔다. 지난 6년동안의 개발기간을 거쳐 상품화에 성공한 이 제품은 외부 부착형과 내부에 코팅할 수 있는 액체형 등 2가지 형태이며 미국 FCC(연방통신위원회)의 전자파규제치인 1.6㎽/g 이내로 제품의 전자파발생을 흡수할 수 있다고 일산일렉콤은 설명했다. 특히 올들어 국내를 비롯해 미국, 일본, 중국, 이스라엘, 유럽7개국 등에 특허를 출원, 최근 미국에서 특허 심사를 통과했다고 덧붙였다. 일산일렉콤은 최근 일반인에 대한 판권을 상아제약에 13억원을 받고 넘겼으며 상아제약은 다음달부터 「제로파」라는 상품명으로 부착형 제품을 판매할 계획이다. 또 국내 및 해외제조업체에 대한 판매는 이 회사가 독자적으로 추진하기로 했다. 이정묵 신소재사업부장은 이와관련 『현재 미국 모토롤라, 삼성전자와 제품판매에 관한 협의를 벌이고 있으며 이스라엘의 한 업체와 2백만달러에 유럽지역에 대한 판권계약을 협상중』이라고 밝혔다. 한편 일산일렉콤은 지난해 1백60억원의 매출을 올린 커넥터, RF콤포넌트 전문생산업체로 올해는 정보통신 및 신소재 개발을 통해 3백80억원, 오는 2000년에는 1천5백억원의 매출을 달성한다는 목표를 갖고 있다.<김기성>