LG, LCD구동칩 후공정 업체 설립

㈜LG가 일본 오키(OKI)사 등과 합작으로 LCD의 핵심부품인 드라이브 IC(구동칩) 후공정 업체를 설립한다.

㈜LG는 5일 열린 이사회에서 LCD용 구동칩 후공정 업체인 ㈜루셈(LUSEM)을 설립하기로 결의했다고 밝혔다. 이 법인은 경북 구미에 설립되며 납입자본금은 108억원이다. 투자규모는 ㈜LG가 70억원(지분율 64.85%), 합작파트너 76억원 등 146억원으로 내년부터 본격 생산에 들어간다. 이 회사의 한 관계자는 “LCD 부품의 안정적인 확보를 위해 자회사를 설립하게 됐다”고 설명했다.