에어텍정보통신, 서브 오디오용 주문형 반도체 개발

이 회사는 무선시스템 핵심부품인 서브 오디오 프로세서를 0.6㎛ CMOS공정으로 칩을 제작했으며 양산을 위한 기능성 테스트를 완료하고 무전기 등 상용장비에 장착, 동작확인까지 마쳤다고 21일 밝혔다.에어텍정보통신은 이번 국산화로 무전기 생산가격을 3분의 1로 줄일수 있는 등 원가절감과 디자인의 획기적인 변화가 가능해져 연간 50억원이상의 수입대체효과와 향후 700만달러 이상의 수출이 기대된다고 설명했다.

무선시스템 서브 오디오 프로세서는 지금까지 영국 CML과 일본 아사이카사이 등 소수 업체만 기술을 확보해 우리나라도 전량 수입에 의존해 왔다.

에어텍은 이에 따라 금년 상반기에 서브 오디오 프로세서 칩 양산에 돌입, 오는 8월경 산업용 및 생활용 무전기에 장착, 본격 생산할 예정이다.

에어텍정보통신은 또 이번 기술개발을 기반으로 아스텔과 공동으로 2차 주문형반도체인 오디오 제어부분 전체를 통합한 베이스 밴드 원칩 프로세서를 내년 상반기내에 개발완료할 예정이다. 이 칩은 현재 30% 개발이 진행중이며 칩 자체 효용가치가 서브 오디오 프로세서보다 월등히 높아 칩 판매면에서도 1차 완료된 칩보다 세계적으로 경쟁력이 있다. 특히 제품에 장착할때 무선단말기 제조원가도 40%이상 절감할수 있는 장점을 지녔다.

이 베이스 밴드 원칩 프로세서개발이 완료되면 소형 경량화 기술 및 디자인의 특화성과 함께 독보적인 가격 경쟁력을 확보, 모토로라 제품보다 충분히 경쟁력이 있다고 회사측은 밝혔다. 에어텍은 자본금 5억원에 지난해 20억여원의 매출을 올렸으며 곧 일반 공모를 통해 자본금을 늘릴 계획이다. (02)3662_6511 WWW.AIRTECH21.COM

김인완기자[e-mail]