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삼성전자가 세계 최초로 차세대 퓨전메모리 ‘원디램’을 상용화했다. 삼성전자는 11일 차세대 메모리 사업 육성을 위해 지난 2006년 12월 개발한 512Mb 원디램을 지난달 상용화하는 데 성공했다고 밝혔다. 삼성 측은 “휴대폰 사업을 하는 정보통신총괄에서 지난달 출시한 고성능 스마트폰 SGH-L870에 원디램이 세계 최초로 탑재됐다”고 말했다. 삼성전자는 “올해 중 국내외 주요 휴대폰 업체들이 출시할 7종의 고성능 스마트폰에도 원디램을 탑재할 예정”이라고 덧붙였다. 이에 따라 삼성전자는 메모리 시장의 신성장동력을 가시화할 수 있게 됐다. 원디램은 삼성이 세계에서 유일하게 개발, 성능이 10배 이상 향상된 고성능 스마트폰 시장을 열 수 있게 됐다. 덕분에 휴대폰의 성능 또한 개선되고 크기도 작아질 것으로 보인다. 삼성전자는 1Gb 원디램 개발도 이달 초 끝내 내년 3월부터 양산할 계획이다. 삼성전자는 내년에는 원디램을 채용한 휴대폰 모델 수가 40종 이상으로 늘어나며 원디램 시장 규모는 오는 2011년까지 연간 300% 이상씩 성장할 것으로 내다보고 있다. 원디램은 모바일D램과 듀얼포트램을 하나의 칩으로 합친 퓨전 메모리다. 이 제품은 D램만 활용하는 기존 방식보다 100배 이상 빠른 데이터 전송속도를 자랑한다. 삼성에 따르면 특히 원디램은 통신기능과 데이터 처리기능을 연결하는 속도를 높여 휴대폰 전체의 시스템 성능을 10배 이상 향상시킨다. 한편 삼성전자는 반도체 전략과 관련해 “한발 앞선 선도기술을 개발하는 것도 중요하지만 현 시점에서는 생산성 향상을 위한 양산기술 향상으로 전환해야 한다”며 32ㆍ64Gb 낸드플래시 양산능력을 높이는 데 주력하겠다는 방침을 밝혀 주목된다. 삼성 측은 올 2월 개발한 3차원 셀스택 기술을 차세대 제품인 128ㆍ256Gb에 적용하지 않고 기존 제품에 적용, 생산성을 30% 향상시키기로 했다. 삼성전자의 이 같은 전략은 삼성만의 수익성을 확보하는 쪽으로 집중해 ‘치킨게임’으로 불리는 출혈경쟁 속에 경영난을 겪고 있는 경쟁업체들을 완전히 따돌리겠다는 의도로 풀이된다.
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