하이닉스-日엘피다, 통신칩 제휴추진

세계 D램 업계 3위인 하이닉스반도체와 5위인 일본의 엘피다가 통신 및 네트워킹용 'XDDR-ⅡD램'의 공급과 관련한 제휴 협상을 벌이고 있다고 반도체 뉴스 제공 업체인 EBN이 18일(현지시간) 보도했다.'XDDR-ⅡD램'은 차세대 통신 및 네트워킹용 칩으로, 현재 디자인 단계이며 완제품은 2004년께 출시가 가능할 것으로 전망되고 있다.

엘피다가 독점권을 소유하고 있는 이 제품은 기존 칩 보다 램(RAM) 속도를 증가시켰고 성능을 개선시킨 제품으로 평가된다.

캘리포니아 산호세에서 열린 '플랫폼 컨퍼런스'에 참석한 소식통들은 "하이닉스가 엘피다에 'XDDR-ⅡD램'의 2차 공급 업체가 되는 것과 관련 협상을 진행하고 있다"며 "협상은 아직 초기 단계"라고 전했다.

현재 통신 및 네트워킹용 칩 부문은 도시바-후지쯔, 인피니온-마이크론 등이 제휴를 하고 있지만, 생존문제로 고군분투하고 있는 하이닉스의 제휴 협상은 전문가들도 예상하지 못했던 사안이다.

엘피다 미국 법인의 짐 소가스 부사장은 이에 대해 "현재로서는 검토 단계에 불과하다"고 말했으며 하이닉스는 "협상중인게 없다"고 부인했다.

김영기기자