콤비형 IC(Intergrated Circuit)카드 제조는 IC칩을 플라스틱카드 내부에 탑재되어 있는 루프안테나에 접착하는 과정에서 고도의 기술력이 필요하다.
현재 업계에서 사용하는 방법은 독일의 최대 핸들러 업체의 전도성글루를 이용한 자동화 장비가 대표적이나, 접합과정에서 발생하는 열에 의해 전도성글루가 미세한 기포가 생겨 1~2년 이내에 진행성 불량이 발생하는 문제가 대두되어, 국내에서는 수작업으로 일일이 사람이 플라스틱카드 내부의 안테나를 뽑아서 스팟용접으로 IC칩과 루프안테나를 접착하였다. 따라서 많은 시간과 인력이 소요되는 단점이 있었다.
유비벨록스 관계자는 “기존방식은 접착과정에 따른 품질저하 및 불량률이 높았으나 현재 기술로는 극복이 어려웠다. 당사는 이번 발명을 통해 최고 수준의 스마트카드 접착기술을 보유하게 됐으며, 이를 통해 접착이 떨어지거나 전기적 단락이 빈번하게 발생하던 문제점을 해결하고 카드 품질을 향상시키는 등 불량률을 크게 낮추었을 뿐만 아니라 자동화로 생산성 또한 크게 향상시켰다. 이로 인해 국내 콤비카드 제조의 매출이 올라갈 것으로 기대되며, 이번 특허는 글로벌 제조사 들도 관심이 많아 새로운 수익 창출도 기대 할 수 있을 것으로 예상된다”라고 말했다.
유비벨록스는 Embedded S/W 기반의 IT Convergence 환경을 만들어 가며 Smart Card 및 그와 연계된 Commerce 등의 관련 사업을 영위하고 있는 튼튼하고 역량 있는 기업이다.
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