김혜용 우리투자증권 연구원은 7일 “삼성전기는 삼성전자의 하이앤트 모바일 부품 1위 공급업체로, 3월 중순부터 갤럭시 S4에 탑재되는 칩스케일패키지(FC-CSP), HDI기판, 적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라모듈 등의 공급을 시작할 전망”이라며 “이에 따라 2ㆍ4분기부터 실적 모멘텀이 크게 발생할 것”이라고 내다봤다.
김 연구원은 “삼성전기가 갤럭시 S3에 공급했던 부품 공급 단가는 1대당 약 30달러였던 것으로 추정된다”며 “갤럭시S4는 10% 이상 오른 33달러를 웃돌 것”이라고 예상했다.
그는 “갤럭시 S4의 출하량을 8,000만대로 가정할 경우, 삼성전기에는 매출액 2조9,000억원, 영업이익 2,300억원의 효과가 있을 것”이라고 분석했다.
최근 엔화강세에 따른 일본 부품업체들과의 가격 경쟁력 우려에 대해서는 “삼성전기는 글로벌 시장에서 MLCC가 21%(2위), FC-CSP가 40%(1위)의 점유율을 확보하고 있어 규모의 경제 측면에서 우위를 차지하고 있다”며 “삼성전자 내 40~50%의 점유율을 차지하고 있고 특히 MLCC의 경우 일본업체들은 수익성이 여전히 낮은 상황이어서 유리한 환율 환경에 기대 공격적인 가격인하 정책을 펴기는 어려울 것”이라고 평가했다.
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