반도체 빅3 12인치 웨이퍼 시험생산

◎일관가공기술 조기확보위해 빠르면 연내삼성전자 등 국내반도체 3사들은 차세대반도체시장의 판도를 바꿀 3백㎜(12인치)웨이퍼의 일관가공 기술을 조기에 확보하기 위해 이르면 올해안으로 시험생산라인을 구축할 방침이다. 8일 관련업계에 따르면 삼성·현대·LG반도체 등 국내반도체 3사는 3백㎜웨이퍼가공 기술을 확보하는 동시에 생산라인을 구축하기 위해 기술요원을 중심으로 프로젝트팀을 구성, 시험라인을 설치하기 위한 연구소 설립을 본격 추진하고 있다.

지난해부터 10여명의 중견엔지니어를 주축으로 「TW프로젝트」팀을 운영해 온 삼성은 단위공정별로 최적의 장치운영 계획을 세운다는 목표하에 최근 외국의 장치메이커로부터 3백㎜장치의 로드맵을 받아들여 가상의 장치구성을 마치고 기흥연구소에 3백㎜웨이퍼가공 파일럿라인을 구축할 계획이다. 현대는 현재 운동장으로 사용중인 부지에 3개동의 연구소를 건설하고 그 가운데 하나를 3백㎜전용라인으로 활용한 뒤 오는 98년부터는 이를 전용라인으로 활용할 방침이다.

LG반도체도 지난해말부터 청주의 생산기술센터의 공정기술 개발인원을 주축으로 3백㎜웨이퍼프로젝트를 추진중인데 98년중반까지 현재의 C1라인을 전용라인으로 개조할 방침이다. 업계관계자는 연말부터 12인치웨이퍼 시험생산이 본격화될 것이라고 내다봤다.<김희중>