[전자부품연] 한림창투와 업무협약 체결

전자부품연구원은 30일 경기도 평택시 연구원에서 한림창업투자와 자금조성과 연구지원을 분담한다는 내용의 업무협약을 체결했고 밝혔다.이협약에 따르면 한림창투는 30억원 규모의 벤처기술개발자금을 조성해 연구원의 벤처육성을 지원하게 된다. 또 연구원은 조성된 자금으로 전자·정보통신분야의 유망 벤처기술을 발굴, 공동연구개발사업을 수행하게 된다. 이를 통해 자금력은 부족하지만 상용화 가능성이 높은 유망 벤처기술을 연구개발단계부터 상품화단계까지 입체적으로 지원할 수 잇는 벤처기술 지원육성시스템을 구축하게 됐다.

연구원은 이번 협약으로 추진하게 될 벤처기술개발사업을 인터넷등을 통해 모집 공고할 예정이다.