금번 하이쎌이 특허출원 한 기술은 인쇄전자 타입의 양면 Type Flexible PCB제조 방식에 대한 특허로, Top, Bottom면을 종전의 화학동과 전기동을 이용한 통전방식을 사용하지 않는 제조방법 및 양면 Array 방법, 제조 Process에 대한 자체 기술이 포함되어 있다.
회사 관계자는 “하이쎌의 인쇄전자 타입의 Flexible PCB제품은 휴대폰과 태블릿 PC에 적용 가능한 것으로 기존공정대비 생산비용을 큰폭으로 절감할 수 있음은 물론 친환경적이어서 기존 F-PCB 시장을 대체해 나갈 것” 이라고 밝히며, 금번 특허출원을 통해 기술적인 진입장벽을 확보하는 계기가 됐다”고 말했다.
하이쎌은 지난11월 IR을 통해 연성회로기판(FPCB) 상용화에 성공한 후 양산을 시작하였다고 밝힌 바 있으며, 지난 12월8일에는 지식경제부에서 추진하고 있는 ‘인쇄전자용 초정밀 연속생산 시스템’ 기획과제에 참여하게 됐다고 밝힌 바 있다.
한편, 인쇄전자산업의 세계시장규모는 2011년 기준으로 20억 달러에 이르는 것으로 알려져 있는데, 2년전부터 이 부문에 집중 투자해 온 하이쎌의 제품들이 스마트폰 등에 채택되기 시작하고 있어 지난 13년간 BLS사업을 영위하던 동사가 올해부터 인쇄전자 선도 기업으로 탈바꿈하는 원년이 될 것이라는 기대를 모으고 있다
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