고정밀 반도체 검사장비 상용화

기계硏 개발… 300mm 웨이퍼 한번에 검사가능

年 300억이상 수입대체 기대

고정밀 반도체 검사장비 상용화

기계硏 개발… 300mm 웨이퍼 한번에 검사가능年 300억이상 수입대체 기대

최인철 기자 [e-mail]

한국기계연구원이 개발한 반도체 정밀 검사장비

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한국기계연구원 지능형 생산시스템연구본부 박천홍 박사팀이 세크론㈜과 공동으로 300㎜ 웨이퍼 고정밀도 반도체 검사장비(프로브 스테이션ㆍProbe station) 상용화에 성공했다.

연구팀이 개발한 웨이퍼 프로브 스테이션은 접촉정밀도가 1마이크로미터(㎛ㆍ100만분의1m) 수준으로 300㎜ 웨이퍼를 한 번에 검사할 수 있다. 이 장비는 반도체칩 안의 패드에 바늘을 접촉시킨 뒤 전기적 신호를 통해 칩의 불량 여부를 검사한다. 최근 반도체 업계에서는 칩 안의 패드 사이 간격이 갈수록 좁아져 검사 바늘과 패드 간의 접촉정밀도 향상이 과제로 부각되고 있다.

연구팀은 장비 개발로 일본 업체들이 80% 이상 독점하고 있는 국내시장에서 연간 300억원 이상의 수입대체 효과를 거두고 대규모 수출도 가능할 것으로 기대하고 있다. 박 박사는 "고정밀ㆍ고강성 반도체칩 검사장비 원천기술을 확보함에 따라 향후 신모델 개발 시 선진국에 대해 기술경쟁력 우위를 유지할 수 있을 것으로 보인다"고 말했다.

한편 세크론은 삼성전자의 양산 검증에서 선진국 장비와 비슷하거나 낫다는 평가를 받았으며 수주액을 포함해 연간 140억원의 매출을 달성했다고 밝혔다. 전세계 웨이퍼 프로브 스테이션 시장은 8,300억원, 국내시장은 850억원 규모다.

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