호출기 동전크기 축소/내장칩 통합기술 세계 최초 개발/한국이통

무선호출기를 동전 크기로 줄일 수 있는 첨단기술이 국내에서 세계 최초로 개발됐다.한국이동통신은 최근 삼성전자의 주문형반도체(ASIC) 디자인하우스인 C&S테크놀러지사와 공동으로 무선호출기에 들어가는 4개의 칩을 하나의 칩으로 통합한 POCSAG 방식의 호출기 칩을 개발, 호출기의 크기를 대폭 줄일 수 있게 됐다고 19일 밝혔다.

이번 개발에 사용된 기술은 디지털­아날로그 결합기술로 모토롤러 NEC 등 세계 유수의 통신업체들도 단일칩의 필요성을 인식하면서 아직 손도 대지 못한 기술로 알려졌다.

이 기술이 개발됨에 따라 앞으로 무선호출기의 크기는 동전만큼 작게 하면서도 시계 라디오 전자수첩 등의 기능을 부가하는 등 호출기의 성능은 오히려 크게 개선될 것으로 평가되고 있다.

그동안 무선호출기에는 4개의 칩이 사용됐는데 칩의 크기가 호출기의 70∼80%를 차지해 크기를 줄이는 것은 물론 부가기능을 덧붙이는 데 한계가 있었다.

한국이통통신은 특히 이 제품의 가격을 5달러 선으로 책정, 기존 외산칩의 7∼8달러보다 오히려 싸게 책정함으로써 상당한 수입대체효과를 볼 수 있을 것으로 기대하고 있다.

한편 한국이동통신은 이르면 내년 상반기부터 이 칩을 상용화한다는 방침을 정하고 012용 무선호출기 제조업체에만 제한적으로 공급할 계획인 것으로 전해졌다.<백재현>