[삼성전자] 초고속 통신용 반도체 국산화

18일 삼성전자(대표 윤종용)는 기존의 전화선을 사용하면서도 일반 모뎀보다 30배가량 빠른 속도로 정보를 송수신할 수 있는 초고속 디지털 모뎀(UASDL)용 핵심칩(사진)을 국산화했다고 밝혔다.UADSL칩은 통신선을 통해 송수신되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환시키는 역할을 하는 것으로 그동안 전량 ADI사나 모토로라 등으로부터 수입해 왔었다.

삼성전자 관계자는 『이번에 개발된 통신용 반도체칩은 기존 모뎀으로는 14시간 걸리던 브리테니커 백과사전 전집을 불과 28분만에 전송할 수 있는 것』이라며 『오는 2003년까지 3억달러 이상의 수입대체 효과가 예상된다』고 말했다. 그는 또 『이번 개발과정에서 디지털 신호 변조 및 송수신 기술과 관련한 30여건의 특허를 국내외에 출원해 놓았다』며 『디지털 모뎀의 핵심기술을 확보함에 따라 세계 초고속 디지털 모뎀 시장에 진입할 수 있게 됐다』고 덧붙였다.

이번에 개발한 삼성전자의 디지털 모뎀보드는 디지털 부분과 아나로그 부분을 하나의 칩으로 통합해, 기존 제품보다 30%가량 축소한 2.5볼트의 동작전압으로 작동할 수 있게 설계됐다.

한편 세계 UASDL 수요는 올해 500만대, 2000년 1,500만대, 2002년 2,400만대의 성장세를 보일 것으로 전망되고 있다. 국내에서는 지난 4월 하나로통신이 ADSL 서비스를 시작한 이후 한국통신도 11월부터 1만5,000 가입자을 대상으로 서비스를 진행할 예정이다.

김형기기자[e-mail]