반도체 제조기술 표준화 합의/한·미·일·EU협의회

◎2년내 관세철폐 등 시장개방도【호놀룰루=외신 종합】 한국, 미국, 일본, 유럽연합(EU)의 반도체업계는 지난 12일 미 하와이에서 열린 제 1차 세계 반도체협의회에서 차세대 반도체 제조기술 표준화와 시장개방 등에 합의했다.

차세대 반도체 제조기술 분야에서 현재의 8인치 웨이퍼 대신 12인치 웨이퍼를 가공해 반도체를 생산할 수 있는 장비를 표준화함으로써 각국 기업들의 투자비용을 절감할 계획이다.

각국 업체대표들은 또 외국산 반도체의 시장접근 확대 차원에서 공정한 시장점유율 산정기준을 마련하기 위해 태스크 포스팀을 설치, 운영키로 했다. 회원업체들은 이와 함께 모든 반도체 제품에 대한 관세장벽을 앞으로 2년내에 완전 철폐하며 지적재산권 보호를 더욱 강화한다는데 견해를 같이했다.

이번 첫 회의에 한국과 EU의 회원가입이 공식 승인됐으며 반도체 제조과정에서 발생되는 각종 유해 폐기물 축소를 위한 연구에도 서로 협력키로 합의했다.

세계반도체협의회는 지난해 8월 갱신된 미·일 반도체협정의 후속조치로 설립됐다. 한국과 미국, 일본, EU의 반도체 생산량의 90%가량을 차지하고 있다.