하이쎌은 기업부설연구소 주관으로 핀란드의 VTT연구소(VTT Technical Research Center of Finland)와 독일의 프라운호퍼연구소(Fraunhofer)를 방문, 비아홀(Via Hole) 층간접속과 인쇄배선결함수리(Repair) 기술 개발의 국제공조를 위한 최종 업무협의를 마쳤다고 31일 밝혔다.
비아홀 층간접속 기술과 인쇄배선결함수리 기술은 인쇄전자 분야 중 롤투롤(Roll-to-Roll) 연속 생산시스템을 구축하는데 있어 반드시 필요한 핵심기술이며, 이 두 가지 난제가 해결되면 FPCB의 생산 원가를 혁신적으로 절감할 수 있게 돼 향후 FPCB 생산이 인쇄전자를 이용한 롤투롤 연속생산 방식으로 대체될 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.
최은국 하이쎌 연구소장은 “이번 해외연구소들과의 공동 연구를 통해 관련 기술을 확보하면 롤투롤 연속생산 방식의 상용화가 곧바로 실현될 것”이라고 설명했다.
하이쎌은 VTT연구소와 개발하게 될 ‘비아홀층간접속기술’과 더불어 독일 프라운호퍼(Fraunhofer) 연구소와는 ‘인쇄배선결함수리(Repair)시스템’을 개발할 계획이다.
최 소장은 “프라운호퍼연구소와 함께 개발 예정인 ‘인쇄배선결함수리(Repair)시스템’은 생산과정에서 발생한 인쇄배선의 결함을 수정하여 복원함으로써 생산원가를 낮추는 것은 물론 생산수율(Yield)을 획기적으로 향상시킬 수 있을 것”이라고 강조했다.
하이쎌 이용복 대표는 “최근 인쇄전자 기술을 이용한 디스플레이, OLED 및 배터리 등에 관한 국내외 기술개발이 활발히 이루어지고 있다”며 “국내 미개척 분야인 플렉서블 인쇄회로 생산공정에 있어 마지막 난관을 극복하기 위해 해외연구소와의 공동연구를 준비해 왔으며 이번에 직접 방문을 통해 구체적인 개발 내용들을 최종 협의한 것”이라고 말했다.
이들 해외연구기관들은 내년 1월부터 정부가 추진중인 ‘미래산업선도기술개발사업’의 세부 주관기업인 하이쎌의 공동연구 참여기관으로서 본격적인 연구개발을 시작할 예정이다.
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