NTT, 반도체칩 컨소시엄 참여

◎X-선이용 칩 회로 인쇄법 공동연구【동경=외신종합】 일본최대통신업체인 NTT사는 X-선을 이용, 반도체 칩을 제조하는 방안을 연구하기 위해 NEC등 일본 반도체메이커로 구성된 컨소시엄에 참여키로 협정을 맺었다고 니혼게이자이(일본경제)신문이 26일 밝혔다.

NTT와 컨소시엄은 이번 협정 체결을 계기로 NTT의 전자가속방사장치와 반도체칩메이커의 X-선 노출시스템을 이용한 칩 회로 인쇄법을 연구하게 된다.

NTT는 지난 84년이후 X-선 인쇄술 분야에서 업계 리더로 군림해왔으며 현재는 0.07미크론(1천분의 1㎜)의 굵기로 회로를 인쇄하는 X-선기술을 보유하고 있다. 이에 따라 이 프로젝트에는 NEC, 도시바, 후지쓰, 미쓰비시전기, 히다치등 반도체제조업체와 NTT선진기술사등이 참가, 앞으로 회로인쇄에서 초정밀마스크를 개발할 계획이다.

첨단전자기술협회(ASET)의 관계자는 『이번 협정에서 컨소시엄은 앞으로 1년동안 공동연구를 진행키로 했지만 기간이 오는 2000년까지로 연장될 것』이라고 밝혔다.