IBM-스탠포드大 차세대 반도체 개발 착수

IBM과 스탠포드대학교가 현재보다 저장능력이 2배 이상 확대된 차세대 반 도체 개발에 착수했다.

IBM과 스탠포드대학은 현재 반도체 성능 개선에 가장 큰 걸림돌이 되는 열 (熱)문제를 극복할 수 있는 반도체를 개발하기 위해 ‘회전학 응용센터(스 핀앱스)’라는 연구소를 공동으로 설립한다고 새너제이 머큐리뉴스가 26일 보도했다.

이 연구소는 전기 및 자기(磁氣)에 대한 융합연구를 진행할 예정이다. 현재 반도체산업에서는 ‘무어의 법칙’이 더 이상 적용되지 않고 있다. 무어의 법칙은 반도체 성능은 18개월마다 2배로 늘어난다는 것으로, 지난 90년대 말부터는 더 이상 지켜지지 않고 있다. 반도체가 갈수록 소형화되고 있지만 반도체가 작동할 때 발생하는 열(熱) 때문에 성능 개선도 벽에 부딪친 상태다. IBM과 스탠포드 대학은 스핀앱스를 통해 마이크로프로세서 같은 반도체를 개발할 계획이다.

스핀앱스는 전자의 특성인 회전력을 이용, 열(熱) 문제를 해결하는데 초점 을 맞춘다. 쇼유쳉 장 스탠포드 물리학과 교수는 “자기(磁氣)는 열(熱)의 영향을 받지 않기 때문에 이 특성과 전자가 갖고 있는 전기적 특성을 이용 하면 성능이 훨씬 높아진 반도체를 개발할 수 있다”고 설명했다.

IBM이 회전학 연구에 심혈을 기울이는 것은 이미 회전학을 활용, 디스크 드라이브의 저장능력을 획기적으로 개선할 수 있었기 때문이다. IBM은 전자의 회전을 감지할 수 있는 센서를 개발함으로써 디스크 드라이브를 들어 냈다. 지난 97년 개발된 IBM의 디스크 드라이브 헤드는 기존 제품에 비해저장능력이 최고 1,000배까지 확대됐다.정문재기자 [e-mail]

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