차세대 이동통신 단말기용 핵심소자/한통,단일칩화 성공

◎국내 최초로오는 2000년께 선보일 예정인 차세대이동통신용 단말기에 사용될 첨단부품이 국내 처음으로 개발됐다.

한국통신은 23일 차세대이동통신의 단말기용 핵심소자인 수신부, 송신부, 전력증폭기 등 3개 소자를 국내 최초로 단일칩화(MMIC) 하는데 성공하였다고 밝혔다.

한국통신 무선통신연구소(소장 윤명상)가 지난 96년 1월부터 1년동안의 연구끝에 개발 성공한 이 제품은 사용가능 주파수 대역이 수신측 2155±45MHz, 송신측이 1955±70MHz이며 크기는 수신부 및 송신부가 4㎜×5㎜, 전력증폭기가 3㎜×4㎜로 작고 가벼워졌다.

MMIC는 무선통신의 대중화로 사용자수가 점차 증가함에 따라 고주파 특성을 갖는 가종 소자들을 필요로 하고 단말기 또한 소형화로 이들을 고밀도로 집적하는 기술이 필요한데 이를 실현해 주는 기술이다. 단일칩화의 성공으로 각종 고주파 소자들을 개별적으로 제작하는 경우에 비해 단가를 단출 수 있어 가격 경쟁력에서 유리하며 제품의 신뢰성도 높을 것으로 기대되고 있다.<백재현>