[한화석유화학] 반도체웨이퍼 연마 액체제품 첫 개발

반도체용 액체 연마제는 웨이퍼 표면의 긁힘을 없애 반도체 회로 인쇄의 품질을 높이도록 하는 제품으로 그동안 전량 미국, 일본업체에 의존해왔다.한화석유화학은 축구장 전체에 모래알 1개가 있을 정도의 먼지도 허용하지 않는 반도체의 특성상 이번 기술이 한화의 미세기술을 한단계 높이는데 기여할 것으로 기대했다. 한화는 이 제품을 현대반도체에 공급할 계획이다.

한화석유화학 관계자는 『오는 2001년 국내 시장규모가 700억원대로 성장할 것』이라며 『2003년까지 충북 청원 부강공장에 생산라인을 증설, 연산 8,000T 체제를 갖출 계획』이라고 말했다.

손동영기자[e-mail]