삼성전자 멀티칩패키지 출시

삼성전자 멀티칩패키지 출시

삼성전자는 플래시메모리와 S램을 하나의 칩으로 묶은 멀티칩 패키지(MCPㆍ사진)를 출시, 내년부터 양산에 나선다.

이 제품은 64메가 NAND형 플래시메모리와 8메가 S램의 장점을 극대화하도록 설계된 게 특징. 삼성은 "이 제품은 초소형(8mm X 13mm) 타입에다 동작전압도 2.4~3V에 불과하며, 확장이 가능해 IMT- 2000 등 차세대 휴대전화기 시장에서 주목받을 것"이라고 밝혔다.

삼성은 처리속도의 향상뿐 아니라 차세대 이동통신 제품개발의 핵심과제 중 하나인 전력소모 문제를 획기적으로 해결했다고 강조했다.

현재 삼성은 D램과 S램 세계시장에서 선두를 유지하고 있으나 플래시메모리 분야는 세계8위에 그치고 있다.

최형욱기자