0.35미크론 ASIC<주문형반도체>기술 개발

◎LG반도체 회로선폭 64MD램급… 집적도 2배/펜티엄PC·DVD·휴대폰 광범위 사용가능LG반도체(대표 문정환)는 25일 국내 처음으로 0.35미크론(1미크론은 1천분의 1㎜)주문형반도체인 스탠다드 셀을 개발하는데 성공하고 본격적인 사업에 착수했다고 밝혔다.

LG반도체가 개발한 0.35미크론 주문형반도체기술(ASIC)은 64메가D램급의 회로선폭에 상응하는 것으로 칩내부절연막의 폭과 길이를 축소하면서 안전성·신뢰성을 확보하는 미세공정기술을 이용해 집적도를 2배이상 높였으며 정보처리속도도 89피코초(1피코초는 1조분의 1초)로 종전보다 35%나 향상시켰다.

0.35미크론기술은 0.5미크론기술에 비해 칩의 크기를 절반으로 줄일 수 있고 동작전압도 3.3V의 저전력을 구현해 5V동작제품보다 소비전력을 56%나 절감할수 있다.

이에따라 펜티엄급 이상의 컴퓨터를 비롯해 디지털비디오디스크 등 멀티미디어기기, 휴대폰 등 이동통신기기, 고화질TV 등 신가전기기, 노트북PC/휴대용카셋트 등과 같은 저전력을 사용하는 기기에 광범위하게 사용될 전망이다.

임철호 LG반도체이사는 『이번 0.35미크론 ASIC개발을 통해 ASIC사업과 마이크로 등 비메모리사업을 대폭 강화할 수 있느 전환점이 될 것.』이라고 강조하고 『오는 2000년에는 ASIC사업에서 1조원의 매출을 올리는 세계 10대업체로 성장할 계획.』이라고 말했다.

LG반도체는 0.35미크론 ASIC을 앰팩트·자바 등 미디어프로세서에 접목해 고성능의 신제품을 개발하는 동시에 다양한 로직을 개발, 메모리와 접목한 복합칩을 집중적으로 개발함으로써 비메모리사업을 대폭 강화하고 최근 확산되고 있는 「시스템 온 칩」화에 적극 대응해 나갈 방침이라고 밝혔다.<김희중>