日 반도체 7社 기술제휴

니콘과 후지쓰를 비롯한 일본 반도체 7개사가 차세대 핵심 기술인 축소투영형 회로노광장치를 공동 개발키로 하는 등 제휴를 맺었다고 니혼게이자이신문이 15일 보도했다.공동 제휴를 맺은 7개사는 반도체 재료 생산업체 등을 포함하는 협의회를 설립한 뒤 2005년까지 양산을 위한 전용 기술, 정보 등을 공유할 방침이다.

이들이 가장 먼저 공동 개발에 들어가는 기술은 차세대 축소투영형 회로노광장치로 인텔ㆍ마이크론테크놀로지 등 미국 업계는 극자외선을 이용하는 구별 방식을 채택해 개발을 진행시키고 있는 반면 일본 업계는 전자 빔 방식을 이용할 것으로 알려졌다.

/서울=연합