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SK하이닉스는 업계 최소 미세공정인 16나노미터(1나노미터는 10억분의1m)를 적용한 64Gb(기가비트) MLC(멀티레벨셀) 낸드플래시의 본격 양산에 나섰다고 20일 밝혔다.
SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어 칩 사이즈를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품도 최근 양산을 시작했다. 이로써 낸드플래시의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 계기를 마련하게 됐다고 회사 측은 설명했다.
또 SK하이닉스는 양산성을 확보한 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품의 특성과 신뢰성을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GBㆍ16기가바이트) 제품 개발도 완료했다. 이 제품은 내년 초 양산될 계획이다.
일반적으로 반도체 공정이 미세화될수록 데이터를 저장하는 셀과 셀 사이의 간격이 좁아지면서 데이터 간섭 현상이 심해지게 된다. 이에 SK하이닉스는 최신 공정방법인 에어갭 기술을 적용해 16나노 공정 적용에 따른 셀 간 간섭현상을 극복할 수 있었다고 설명했다. 에어갭 기술은 셀 주변을 절연물질로 채워 전기적으로 분리하는 대신 공기로 셀 주변을 채워 데이터 간섭 현상을 차단하는 기술이다.
김진웅 SK하이닉스 플래시테크 개발본부장 전무는 “업계 최소 미세공정인 16나노 기술을 개발해 세계 최초로 양산한 데 이어 이번에 128Gb MLC 제품 개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 라인업도 구축하게 됐다”고 말했다. 그는 또 “앞으로 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것”이라고 덧붙였다.
한편 SK하이닉스는 TLC(트리플레벨셀) 및 3D 낸드플래시 개발에도 박차를 가하는 등 낸드플래시 솔루션 경쟁력을 강화해나간다는 계획이다.
일반적으로 셀 당 2개의 비트(bit)를 저장하는 플레시 메모리를 MLC라 부르며 TLC는 3개의 비트를 저장할 수 있다.
3D 낸드플래시는 미세공정 기술이 물리적 한계에 도달함에 따라 이를 극복하기 위해 기존 평면으로 배열된 셀을 수직으로 쌓아 올려 대용량을 실현하는 제품이다.
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