씨모텍이 세계적인 와이브로 칩 제조업체인 비심(Beceem)과 손잡고 새로운 DBDM모델 개발에 뛰어든다. 씨모텍은 광대역 무선칩셋을 제조하는 비심과 공동으로 오는 하반기 출시를 목표로 새 DBDM모뎀 개발작업을 진행한다고 13일 밝혔다. DBDM은 씨모텍이 지난해초 처음 선보인 형태의 제품으로 기존의 이동통신망인 3G와 4G인 와이브로를 동시에 지원하는 모뎀이다. 네트워크경계에서 3G와 4G를 자동 전환해 끊김없이 무선네트워크를 이용할 수 있는데다 와이브로가 확대되지 않은 4G 초기시장의 제약을 해소할 수 있다는 장점을 갖춰 현재 각국의 업체들이 경쟁적으로 개발을 추진하고 있다. 씨모텍은 기존에 보유하고 있는 네트워크간 전환 핵심기술과 비심 칩의 업링크 기능을 결합해 경쟁력있는 제품을 개발할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 회사 관계자는 "오는 하반기 공동개발한 DBDM을 시장에 선보일 계획"이라며 "비심과의 파트너십을 통해 DBDM의 독점 공급자라는 위상에 걸맞게 충분한 경쟁력을 갖춘 제품을 개발할 것"이라고 밝혔다. 혼자 웃는 김대리~알고보니[2585+무선인터넷키]
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