삼성테크윈, 고속칩마운터 생산

삼성테크윈, 고속칩마운터 생산삼성테크윈이 시간당 3만6,000개의 전자부품을 장착할 수 있는 고속칩마운터장비를 오는 8월부터 생산, 고속기시장을 본격 공략한다.

이중구(李重求) 삼성테크윈 사장은 15일 창원사업장에서 1,000여명의 국내외딜러들이 참석한 가운데 열린 고속칩마운터 「CP-60」 시연회에서 『연간 200여대의 고속칩마운터를 생산해 향후 3년 동안 1억5,000만달러어치 이상을 판매할 계획』이라고 말했다.

李사장은 또 『매년 100억원 이상을 투자하고 국내외 전문업체와의 제휴를 통해 현재 4%인 시장점유율을 2003년에는 10%대로 끌어올릴 계획』이라고 덧붙였다.

삼성테크윈이 60억원을 투입해 개발한 「CP-60」은 세계 최초로 이동형 라인 스캐너와 직선형 리니어모터를 채용해 흡장착력이 뛰어나다. 독자적인 소프트웨어도 함께 개발돼 운전이 편리하고 기존 중속기급 제품과의 호환도 가능하다.

삼성테크윈은 지멘스·야마하 등 선발업체 제품에 비해 성능이 뛰어난 「CP-60」의 가격을 경쟁제품의 절반 수준으로 낮춘다는 전략이다.

조영주기자[e-mail]

입력시간 2000/06/15 19:48

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