SK하이닉스는 낸드플래시 메모리에 사용되는 컨트롤러 칩 자체 개발을 추진하고 있고 LG전자는 스마트폰에 장착할 애플리케이션 프로세서(AP) 개발을 진행하고 있는 것.
SK하이닉스는 26일 컨퍼런스 콜을 통해 비메모리 반도체의 한 종류인 '컨트롤러 칩' 자체 개발을 진행하고 있다고 밝혔다. 컨트롤러 칩은 낸드와 정보기술(IT)기기 간의 정보가 오갈 수 있도록 제어하는 칩이다.
회사의 한 관계자는 "낸드플래시 스토리지에 사용되는 컨트롤러에 최고위층을 비롯한 경영진이 모두 집중하고 있다"며 "(개발이 완료되면) 차세대 낸드 솔루션에 적용해 오는 2014년 첫 제품을 내놓을 수 있을 것"이라고 설명했다.
또 현재 생산 중인 메모리 제품과 AP를 결합한 통합칩 개발 청사진도 공개했다. SK하이닉스의 또 다른 관계자는 "AP와 모바일D램의 통합을 위해 세계적인 대형 컨트롤러 업체와 프로젝트를 진행하고 있다"며 "모바일 제품에 대한 시장 내 입지를 더욱 강화하기 위해 통합 프로젝트를 추진하는 것"이라고 강조했다.
이에 앞서 LG전자는 지난 25일 개최한 기업설명회 자리에서 스마트폰에 장착할 AP 개발을 진행 중이라고 공식 발표했다.
정도현 LG전자 최고재무책임자(CFO)는 "(LG전자 제품에 장착할) AP를 자체적으로 개발하고 있다"며 "비용과 경쟁력을 갖추는 시점에서 자체 AP를 장착할 계획"이라고 설명했다.
LG전자의 경우 반도체 생산설비가 없는 만큼 설계만 한 뒤 반도체 생산업체에 위탁해 제품을 생산한 후 LG전자 스마트폰에 장착할 것으로 예상된다. LG전자는 현재 텍사스인스트루먼트(TI) 등으로부터 AP를 들여와 스마트폰에 장착하고 있으며 자체 개발할 경우 LG전자만의 독특한 스마트폰 생산이 가능할 것으로 전망된다.
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