삼성항공, 반도체장비 생산라인 대폭 확대

삼성항공(대표 이중구·李重求)는 2일 칩마운터 등 반도체 제조장비 생산라인을 연 4,000대 생산규모로 확대했다고 밝혔다.이와 함께 와이어본더 생산라인도 시너지 효과 극대화를 위해 함께 확장, 통합했다고 덧붙였다.

이에 따라 회사는 앞으로 칩마운터를 월 250대, 와이어본더는 월 60대씩 생산할 수 있는 능력을 확보, 국내외 반도체 제조업체에 적기에 납품할 수 있게 됐다.

회사 관계자는 『최근 전자산업의 활황으로 일본 등 세계 칩마운터생산 업체들이 라인확장, 인수합병 등으로 생산능력을 증대하고 있다』며 『삼성항공도 이번 확장에 따라 세계 중속 범용기업체중에는 최대 생산규모를 갖추게 됐다』고 말했다.

문주용기자[e-mail]