[삼성전자 휴대폰 핵심칩 개발] 비메모리 반도체 도약발판

삼성전자가 그동안 전량 수입에 의존하던 휴대폰 핵심부품인 MSM과 BBA 칩 등을 개발함에 따라 국내 비메모리 반도체 산업이 일대 전기를 맞게 됐다.특히 미국 퀄컴사가 독점공급하던 CDMA 방식 휴대폰의 가장 중요한 반도체인 MSM 칩을 국산화, 국내 이동통신산업의 기술 및 가격경쟁력을 배가할 수 있을 것으로 보인다.

업계 관계자는 『MSM과 BBA 칩 개발로 삼성은 메모리 위주의 반도체사업에서 벗어나 비메모리 분야를 한단계 끌어올릴 수 있는 발판을 마련했다』면서 『특히 이번 기술개발은 핵심부품을 수입에 의존해 왔던 한국의 정보통신기술을 독립시키고 부품자급화를 통해 휴대폰의 수출경쟁력을 강화시킬 수 있다는 점에서 큰 의미가 있다』고 평가했다.

삼성은 이번 칩 개발로 향후 5년간 20억달러이상의 매출효과는 물론 독점공급사인 퀼컴사를 견제할 수 있는 통제장치를 마련함에 따라 부품가격인하를 유도하는 효과도 얻을 수 있게 됐다. 따라서 휴대폰을 생산하는 국내 다른 기업들도 지금보다는 저렴한 가격으로 부품을 구매할 수 있게 될 전망이다.

삼성은 특히 이 칩이 이동통신기술의 근간을 형성하는 핵심기술이기 때문에 앞으로 전개될 차세대 이동통신인 IMT-2000의 경쟁력을 강화할 수 있게 됐다. 삼성은 이를 위해 이번 칩 개발기술을 근간으로 플래시·S-램 메모리 등을 MSM에 전부 내장시킨 SOC 칩과 153.6KBPS의 고속데이터 통신을 가능하게 하는 차세대 이동통신 칩(IMT-2000)인 IS-95C 표준호환 MSM 및 BBA 칩을 올 하반기부터 본격 출하, 시장 선점에 나선다는 계획을 세우고 있다. /고진갑 기자 [e-mail]