[부품·소재산업 키우자] LG전선-휴대폰·커넥터 집중 육성

창사 이후 정보가전용 커넥터와 반도체 부품인 리드프레임을 중심으로 부품사업을 육성해 온 LG전선은 1999년부터 비등방성 전도성필름 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 시작으로 부품소재 사업의 다각화를 추진하고 있다.

이와 함께 외환위기 이후 구조조정을 통해 몸집을 키워가기 시작했다.

LG전선은 2000년 LG산전으로부터 동박사업을 인수했고, 2차 전지 부품인 폴리머스위치를 개발해 지난해부터 핵심 고부가 사업으로 성장시키고 있다.

부품사업의 모태인 커넥터 사업은 1985년 시작했으며, 기존 정보가전용에서 휴대폰 및 커넥터 분야로 사업을 확대, 올해는 매출이 2000년 대비 3배 이상 성장할 것으로 기대하고 있다.

또 0.4mm와 0.3mm피치의 보드 투 보드(Board to Board) 커넥터의 개발 성공으로 시장 확대가 예상되고 앞으로는 휴대폰ㆍ커넥터 중심의 성장 특화시장에서 전문 메이커로 성장한다는 전략이다.

이와 함께 기존의 리드프레임 사업은 국내외에서 이 부문 메이저 지위를 확고히 다지고 있으며 비철시장 역시 세계적인 경쟁력을 확보해 나가고 있다.

뿐만 아니라 국내 업체들이 세계시장에서 강세를 보이고 있는 TFT-LCD(초박막액정표시장치)시장에선 국내 부품업체들이 약세를 보이고 있는 소재류 개발에 성공, 향후 3년 내 일본 업체들과

어깨를 나란히 할 수 있는 기반을 마련했다.

LG전선은 이밖에도 PCB(인쇄회로기판) 산업의 호황에도 불구하고 국제 동가급등으로 매우 어려운 환경에 처한 국내 동박사업의 첨단 부품소재인 10㎛와 8㎛ 배터리용 동박, EMI(Electromagnetic Interference) 차폐용 흑화동박 및 회로기판용 VLP(Very Low Profile) 동박 등을 개발, 올해 이 분야에서만 500억원 이상의 매출을 올릴 것으로 예상하고 있다.

LG전선은 아울러 2차 전지용 폴리머스위치, 차세대 PC용 극박형 냉각모듈을 자체 연구개발을 통해 상용화 했고 신제품 및 신기술의 성공적 시장진입을 위해 새로운 마케팅 전략을 수립해 추진하고 있다.

LG전선은 이를 통해 올해 부품ㆍ소재사업 분야에서만 처음으로 2,000억원 이상의 매출을 달성할 계획이다.

또 이 회사는 2005년부터 해외시장 진출을 가속화해 '반도체ㆍ정보통신 및 디스플레이Di핵심 소재 부품 및 모듈 전문기업'으로서 변신한다는 계획이다.

한편 LG전선은 지난 8월 무선통신용 초고주파부품 전문업체인 ㈜KoSPACE 인수를 통해 광 부품 등 기존 사업의 RF(고주파 무선통신) 기술 향상 뿐만아니라 위성가입자용 단말기 및 위성DMB(디지털멀티미디어방송) 중계기, ETC(통행료 자동지불시스템) 단말기 등 유망 신사업에 진출할 수 있는 기반을 마련했다.

LG전선은 이를 발판 삼아 기존 유선기반 통신사업과의 시너지를 통해 향후 유무선융합 토탈솔루션 사업자로 거듭날 계획이다.

㈜KoSPACE는 10GHz대역 이상의 위성탑재부품, 위성가입자용 송수민 모듈 및 방산용 RF 제품 분야에서 국내 최대 규모의 양산라인을 보유하고 있는 초고주파부품 전문업체로, 국내 최초 30GHz대역의 위성가입자용 송수신모듈 개발에 성공하는 등 우수한 기술력을 보유한 벤처기업이다.

이와 함께 LG전선은 2차전지용 음극재 개발업체인 ㈜카보닉스 인수로 기존 사업중 하나인 폴리머스위치, 전지용 전해동박과 함께 2차전지 소재 시장에 본격적으로 진입, 국내 전지 제조업체에 핵심 전지 소재에 대한 토탈 솔루션도 제공할 수 있게 됐다.

전지 부품소재 분야는 그 동안 일본 업체들이 국내 시장을 과점, 국산화 요구가 매우 큰 사업 분야로 앞으로 2차 전지 시장의 비약적인 성장이 기대됨에 따라 핵심 소재인 음극재 시장도 전망이 매우 밝다.

LG전선의 고위 관계자는 "그동안 커넥터ㆍ리드프레임 등 부품소재 사업을 다각적으로 추진해왔다"며 "앞으로는 2차전지용 폴리머스위치(안전소자)ㆍPC용 차세대 냉각모듈인 SHS(Smart Heat Spreader)를 자체 연구개발로 상용화하는 등 부품ㆍ소재사업을 고부가 핵심사업으로 육성해 나갈 계획"이라고 말했다.

LG전선은 지난 9월 비전선포를 통해 오는 2012년까지의 3단계 중장기 성장전략을 확정, 전자ㆍ정보통신 부품ㆍ소재사업으로 사업구조를 혁신시킨다는 계획이다.