삼성전기, 초박형 반도체 기판 개발 성공

삼성전기는 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용기판 개발에 성공했다고 23일 밝혔다.

이번에 개발한 초박형 반도체 패키지용 기판은 종이와 비슷한 0.1mm의 두께로 플래시 메모리, S램 등 고성능 반도체를 최고 8층까지 쌓아 올릴 수 있는 최첨단 기판이다.

휴대폰 등 디지털 제품은 한정된 크기에 많은 반도체를 내장하기 위해 기판위에 여러장의 반도체 칩을 쌓아야 하기 때문에 얇은 두께의 기판 제작은 기판기술의 핵심에 해당한다. 이 제품 개발을 위해 기판내의 회로 간격을 초고밀도화했고, 업계 최초로 40㎛의 원자재를 적용하는 등 세계 최고 수준의 기판 기술들을 접목했다고 회사측은 설명했다.