[이오테크닉스] 반도체용 첨단장비 세계 첫 개발

9일 이오테크닉스 관계자는 『이번에 새로 개발한 웨이퍼 레벨 레이저마킹장비(CSM2000·사진)를 AT&T그룹계열의 반도체업체인 루슨트(LUCENT)사에 납품할 예정』이라고 밝혔다.웨이퍼 레벨 패키징기술이란 새롭게 주목받는 반도체 제조기술로 모든 반도체 제조공정을 웨이퍼에 올린상태에서 끝내는 것을 말한다. 지금까지는 가공한 웨이퍼를 낱개의 칩으로 절단·분리해 각각의 칩 단위로 후반제조공정을 해오고 있다. 이 기술을 도입할 경우 제조시간을 절반으로 줄일 수 있고 제조원가도 40% 가까이 감축할 수 있다. 따라서 세계 반도체 업계에서는 이 시스템으로 전환할 움직임을 보이고 있으며 이 기술을 선점하는 업체가 향후 반도체업계를 주도할 것으로 예상되고 있다.

이오테크닉스가 선보인 CSM2000은 웨이퍼 레벨 패키징 도입에 필수적인 레벨 레이저마킹장비로 웨이퍼 아래면 전체 칩에 손상을 주지 않으면서 회사 로고나 상표를 새긴다.

이회사 관계자는 『CSM2000은 4인치, 5인치, 8인치 등 모든 크기의 웨이퍼에 적용이 가능하고 마킹 정확도를 향상시켰다』며 『기존 레이저마킹 장비에서 단점으로 지적됐던 열영향에 의한 마킹오류도 미연에 방지하도록 설계됐다』고 말했다.

이오테크닉스는 지난 89년 설립된 레이저 응용기기 전문업체로 반도체마킹분야 세계시장 점유율 세계1위를 기록하고 있으며 지난 5월에는 대만의 최대투자회사로부터 600만달러를 유치하기도 했다. 내년 상반기중 코스닥 등록을 추진중인 이 회사는 올해 200억원의 매출액을 예상하고 있다. [phone]

정맹호기자[e-mail]