5일 업계에 따르면 삼성전자의 북미 반도체총괄법인(SSI)은 지난달 샌프란시스코에서 현지 반도체 업계 주요 관계를 초청해 10나노 핀펫 공정이 적용된 12인치 반도체 원판을 공개했다. 이 행사는 새너제이 반도체 연구개발센터(R&D) 완공을 앞둔 사전 행사 격으로 풀이된다. SSI 측은 이날 현지 언론을 통해 "10나노 공정이 적용된 반도체 칩 양산 준비는 계획대로 진행되고 있다"며 "사물인터넷(IoT) 기기와 서버용에 탑재될 반도체 성능 향상에 최선을 다할 것"이라고 강조했다. 또 차세대 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 개발에도 전력을 다하겠다고 SSI는 덧붙였다.
한편 김기남 삼성전자 반도체총괄 사장은 올 2월 국제고체회로학회(ISSCC)에서 10나노 반도체 공정기술 개발에 성공했다고 밝혀 인텔·TSMC 등 경쟁사를 긴장시켰다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
