[현대전자] 0.25㎛ 미세회로 기술 개발

현대전자는 양산에 즉시 적용할 수있는 회로선폭 0.25㎛(1㎛은 100만분의 1M)급 비메모리 제조기술을 독자적으로 개발했다고 2일 밝혔다.현대전자는 이 기술은 통신 및 멀티미디어분야에서 요구되는 초고속 및 저소비전력 반도체나 비메모리와 메모리를 한개의 칩에 집적하는 복합반도체 등을 제조할 수 있는 첨단기술이라고 설명했다.

이 기술은 현재 주류를 이루고 있는 회로선폭 0.35㎛급 비메모리 제조기술에 비해 집적도를 2배이상 늘려 칩 크기를 현재의 절반 이하로 설계할 수 있게 했으며 소비전력은 70% 미만으로 줄일 수 있다고 회사측은 덧붙였다.

미세회로 기술은 반도체 칩의 소형화와 생산량을 결정짓는 핵심기술로 국내 반도체 업체들은 그동안 주력 제품인 메모리반도체의 초미세 가공기술개발에 초점을 맞춰왔다.

현대전자는 내년부터 주문형 반도체(ASIC)와 중앙처리장치(CPU)등 비메모리 생산라인에 이 기술을 적용할 계획이다. 【권구찬 기자】