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STS반도체통신, 반도체 칩 접착장비∙분리방법 특허 취득
입력2010-06-16 14:27:19
수정
2010.06.16 14:27:19
이재유 기자
STS반도체통신은 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비 및 분리방법에 관한 특허를 취득했다고 16일 공시했다. 이는 기존 플란자 핀이 아닌 회전슬롯에서 발생한 진공 흡착력을 이용해 웨이퍼와 반도체칩을 분리할 수 있는 기술에 관한 특허다.
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