삼성코닝, 새로운 박형 기판유리 공급

삼성코닝정밀소재는 9일 휴대용 LCD 기기의 경량화에 초점을 맞춘 새로운 박형 기판유리 ‘이글 XG 슬림'을 양산, 공급한다고 밝혔다.

삼성코닝정밀소재가 이번에 공급하는 제품은 기판의 5세대(Gen5) 크기로 두께가 0.4mm이다.

`이글 XG 슬림'은 코닝의 `퓨전 공법'을 통해 기판유리 자체의 두께를 줄임으로써 비용절감과 공급망 단순화, 에너지 소비절감 등의 효과를 기대할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

삼성코닝정밀소재는 코닝사와의 긴밀한 협력을 통해 향후 0.4mm뿐 아니라 휴대용 애플리케이션을 위한 두께 0.3mm 제품과 LCD TV 등 대형 디스플레이를 위한 5세대 이상 대형 사이즈의 제품 공급에도 박차를 가할 계획이다.